Með stöðugri þróun LED skjátækni hefur uppfærsla, þróun og nýsköpun á umbúðatækni verið kynnt enn frekar. Í dag mun ritstjórinn sýna þér sex helstu umbúðatæknina í LED-iðnaðinum.
[CSP flísar umbúðir] Sem vinsælasta pökkunartæknin fyrir LED tæki, hafa CSP flísumbúðir þann kost að smækka og eru mikið notaðar í baklýsingu skjátækja, farsímablikkum osfrv. Í framtíðarþróun CSP umbúða mun það þróast í átt að mikilli kostnaðarárangri.
[De-power eining umbúðir] er að setja drifrásina og perlur á lampa á sama undirlagi til að ná mikilli samþættingu á milli þeirra tveggja, innbyggða aflgjafa, og draga úr rafgreiningarþéttum. Þessi pökkunartækni er þægilegri fyrir massa og sjálfvirka framleiðslu og dregur úr framleiðslukostnaði. .
[Flip-chip LED tæknipakki] hefur kosti mikillar þéttleika og mikils straums, dregur úr óþarfa hlekkjum, dregur úr líkum á dauðum ljósum, tryggir vörustöðugleika og hámarkar hitaleiðni vöru. Það er besta lausnin fyrir ofstraumsakstur.
[EMC pakki] EMC hefur kosti hitaþols, UV vörn, lítillar stærðar og mikillar stöðugleika. Það er hitastillandi plast, sérstaklega til notkunar utandyra. Það hefur framúrskarandi kosti.
[Háspennu LED pakki] Háspennu LED er niðurbrot stórra flísa í litla flís. Litlu flögurnar hafa mikla birtuskilvirkni og samræmda ljósgeislun, sem getur á áhrifaríkan hátt bætt birtustigið og dregið úr spennumun, og þar með dregið úr kostnaði við kerfið. Þetta er þróun iðnaðarþróunar. einn.
[COB samþætt umbúðir] Hægt er að skilja COB samþættingu sem ljósgjafa þar sem margar LED flísar eru samþættar og pakkaðar á sama undirlag. Það hefur kosti glampa, mikillar birtu osfrv., Getur leyst vandamálið með litamun og hitaleiðni og mun fara í stórframleiðslu í framtíðinni. Stefna þróunar.
